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最新技术可使科学家"看穿"电脑芯片
来源 : 科学之家   发布时间 : 2016-06-07 16:54

近日,科学家们研究出来了一种可以看清硅晶片内部的新技术,可使研究人员发现芯片细微的制造缺陷。

为了证明该方法,研究人员向115微米厚的硅晶片上发射辐射。虽然硅具有传导性,但是它在太赫兹辐射的照射下是透明的。接着,研究人员测量了弹回至硅晶片的辐射,以弄清晶片背面呈现出的特点。通过该技术,科学家可以探测到小至8微米的电路故障。

从短期来看,该技术有望应用于生产电脑芯片工厂的质量管理。而从长期来看,该技术可用于检查生物组织的疾病迹象。不过,太赫兹成像技术(Terahertz imaging)无法用于较厚的生物组织或形成身体部位的像,这是因为活体组织中的主要成分为水,水会剧烈吸收辐射波长,因此这一技术也就无法穿透这些物体。

Pic Credit: Stantchev et al. (Science Advances, 2016)

小编有话说:不明觉厉啊!

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